La tendenza allo sviluppo della saldatura in lega di stagno e bismuto

Le istruzioni ROHS implementate ufficialmente nel 2006: stabiliscono rigorosamente che il contenuto di piombo non può superare lo 0,1 percento . Allo stesso tempo, altri paesi hanno successivamente implementato una legge senza piombo, vietando gradualmente l'uso del piombo nell'industria elettronica, e hanno iniziato a studiare la saldatura senza piombo al posto della tradizionale saldatura Sn-Pb.

I brufoli senza piombo attualmente riconosciuti che hanno il potenziale per sostituire il tradizionale materiale contenente piombo includono cinque serie di leghe: Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu e Sn-Ag-Cu. Tra questi, La saldatura Sn42Bi58 presenta i vantaggi del basso punto di fusione. Come materiale di saldatura a bassa temperatura ideale, hanno una prospettiva di applicazione più ampia. Viene utilizzato principalmente per la saldatura a bassa temperatura di elementi sensibili alla temperatura e in alcune occasioni con requisiti di bassa temperatura. Tuttavia, gli ingredienti Sn-Bi presentano i seguenti difetti durante il servizio: perché la fragilità intrinseca degli elementi Bi riduce la fragilità della lega. Inoltre, il Bi è facile da ricacare ad alta temperatura, il che rende scarsa plasticità e duttilità, riducendo così le proprietà meccaniche della lega materna.
Questi sono limitati ad ulteriori applicazioni della saldatura Sn-Bi.