Introduction of lead-tin alloy electroplating in PCB industry printed circuit process!
Dec 15, 2021
In the process of printing circuit boards, the surface of the steel strip usually has a plating printing process for lubrication, bonding and soldering. This process is known in the industry as electroplating lead-tin alloys. This paper briefly introduces the function and mechanism of dielectric electroplating of lead-tin alloys.
L'elemento simbolo dello stagno è Sn, il peso atomico è 118,7, la densità è 7,29 g/cm3 e l'equivalente elettrochimico di Sn2 è 2,214 g/Ah. Il simbolo dell'elemento di piombo è Pb, il peso atomico è 207, la densità è 11,4 g/cm3 e l'equivalente elettrochimico di Pb2 è 3.865g/Ah.
La placcatura in lega stagno-piombo è uno strato protettivo per l'incisione alcalina nella produzione di circuiti stampati. In questo caso, il contenuto di piombo nel rivestimento non è critico. Quando è richiesto l'hot melt dopo l'incisione, è necessario fornire una placcatura di piombo-stagno al 60-63%. Il rivestimento deve essere uniforme, fine, semilucido, spesso 8 micron. Il rivestimento non richiede la piena brillantezza, a seconda dell'applicazione del rivestimento. In una soluzione acida, gli elettrodi di piombo e di stagno hanno potenziali simili e sono facili da co-depositare. Al fine di ottenere diversi rapporti di rivestimenti in lega di piombo-stagno, è possibile controllare le concentrazioni di ioni piombo e stagno e la densità di corrente del catodo. I bagni di fluoroborato sono ampiamente utilizzati nell'industria.
The tin-lead alloy plating solution should have good dispersibility and deep plating ability, stable process and easy maintenance. There are many kinds of electroplating solutions, but the main ones are fluoroborate type and non-fluoroalkyl sulfonate type. The fluoride bath is stable, easy to maintain and low cost, and has become the most widely used process in PCB production for many years. However, in recent years, more and more attention has been paid to the pollution of fluoride, and the amount of fluorine-free electroplating solution is also increasing rapidly. Alkyl sulfonic acid tin-lead alloy plating solution has become more and more mature in recent years, and the prices of materials and additives have also become reasonable, and the dosage has increased year by year. At the same time, additives are no longer a single imported product, and the quality and quantity of domestic additives have been significantly improved.
